Theo một thông báo mới đây, một trong những đối tác lớn nhất của Apple – Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) sẽ tổ chức một sự kiện quan trọng tại nhà máy, đánh dấu sự hợp tác thương mại quan trọng để sản xuất chip 3nm. Sản phẩm dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2023.
Đây là bước khởi đầu rất quan trọng để công ty bắt tay vào sản xuất chip tiến trình 3nm mới, một công nghệ mà Apple chưa bao giờ sử dụng trước đây. Điều này không gây ngạc nhiên vì đã thông tin về sự hợp tác của Apple với TSMC để xây dựng tiến trình sản xuất chip 3nm mới trong một thời gian khá dài.
Tại thời điểm này, vẫn chưa rõ loại thiết bị nào sẽ sử dụng chip mới, nhưng có khả năng cao là nó sẽ xuất hiện trong mẫu iPhone Pro sắp ra mắt của Apple, dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm sau. Cũng có khả năng nó cũng sẽ xuất hiện trong một số sản phẩm máy tính của hãng.
TSMC gần đây đã mở rộng hoạt động tại Hoa Kỳ, với kế hoạch mở hai nhà máy mới ở bang Arizona . Vào đầu tháng, CEO Tim Cook của Apple đã nói về các nhà máy mới và cách cả hai công ty sẽ làm việc cùng nhau để bắt đầu sản xuất chip ở Mỹ. Hai cơ sở ở Arizona cũng sẽ có thể sản xuất chip 3nm và 4nm. Nhưng cả TSMC và Apple đều không tuyên bố cụ thể loại sản phẩm nào sẽ sử dụng chip.
Mặc dù bộ xử lý A16 Bionic hiện tại của Apple khá tốt nhưng vẫn tồn tại một số vấn đề cần khắc phục. Hãng đã lên kế hoạch nâng cấp GPU của chip nhưng do nhận thấy dòng chip này tiêu thụ nhiều điện năng và nóng. Với Apple điều này được cho là không thể chấp nhận được nên hãng đã quyết định loại bỏ.
Hy vọng rằng Apple sẽ không gặp phải các vấn đề tương tự đối với chip 3nm sắp tới của mình, vì đây có thể là một năm quan trọng đối với iPhone, với việc chuyển sang cổng USB-C được báo cáo.
(TheoTimi Cantisano)